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IC晶圆切割&挑粒

作者:  来源:本站  发表时间:2017/8/23 13:26:57   浏览:

  采用日本DISCO和东京精密的高精度、高稳定性、高性能的切割设备和挑晶设备,有多年从事晶圆切割的工程技术人员和有一批有丰富经验的贴膜、移膜、裂片、挑粒、镜检人员 。可对3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸的晶圆进行全切穿和半切穿。 可根据客户产品的特性选择采用全切穿或半切穿制程工艺,为客户降低成本的同时,也提高产品品质。 
   
  切割产能:15KK pcs/月 
    
  切割机型号:
    DAD321 切割机 
    A-WD-100A 切割机
  相应配套设备   
     覆膜机

     分离机 ( 移膜机 )

     CL-6801 全自动清洗机 
     超声波清洗机

     烘烤箱

     真空包装机

     条码打印机

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